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  “装联”是2021年公布的机械工程名词，在电子制造领域，装联通常为电子装联，是指PCB板级、模组及系统级装联，即按照预定的电路设计功能，将电子元器件、结构零部件组合成具有独立电路功能和可靠电流通路的工艺过程。其技术从传统手工方式发展为现代自动化方式，经历了通孔插装、表面安装和微组装等阶段。在装联过程中，所采用的很多材料称为电子装联材料，最重要的包含焊料、助焊剂、清洗剂、电子胶黏剂、三防涂料等。

  东莞优邦材料科技股份有限公司（本文简称：“优邦科技”或发行人），公司是一家主营电子装联材料及配套自动化设备的研发、生产与销售的高新技术企业，主要拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，为客户提供粘接、焊接、表面处理等电子装联解决方案，产品最终大范围的应用于智能终端、通信、新能源、半导体等领域。

  优邦科技本次拟于创业板公开发行股票数量不超过2,666.67万股，募资80,521.23万元，其中51,862.23万元用于半导体及新能源专用材料项目，8,659.00万元用于研发中心建设项目，20,000.00用于补充流动资金。本次上市保荐人为申万宏源立信，审计机构为立信会计师事务所，目前处于已提交注册状态。

  本次并非优邦科技首次尝试登陆长期资金市场，招股书中信息数据显示：“2016年6月7日，优邦科技在股转系统公开转让，2018年1月2日起终止在股转系统挂牌。2023年曾申报创业板上市并于2023年9月6日获得深交所正式受理，于2023年12月18日被深交所终止上市审核。”首次冲A折戟两年后的2025年12月27日，优邦科技再次尝试登陆创业板获受理而开启本次上市之旅。

  翻阅本次招股书及回复问询函等公开资料不难发现，优邦科技携多产品线的业务联合体，过于优秀的盈利能力是不是客观真实有待于进一步验证，募投项目可能逐步扩大业务联合体的合理性及经济性亦值得商榷。

  招股书中的市场地位章节发行人自述“凭借扎实的技术积累与成熟的产品体系，公司在电子胶粘剂、电子焊接材料等多个细致划分领域已形成显著的竞争优势，占据了一定的市场占有率，拥有较高的行业地位。”理论上发行人的业务发展前途一片向好。

  回复函中发行人披露：“电子装联材料产品的下游应用领域广泛，深度覆盖智能终端、通信、新能源、半导体等国家战略性与支柱性产业，整体市场空间庞大且处于持续扩容阶段。”但对于发行人的下游客户群电子企业的而言，发行人的前三大产品线中的电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品均为PCBA制程中的辅料耗材而非主要的组成原材料，而辅材属性的本身决定了发行人该三大类产品占PCBA制程中成本占比不会太高，据公开查询信息数据显示：“装联材料（主要指锡膏、红胶、三防漆等焊接与辅助辅料）在PCBA总成本中占比极低，通常仅为‌1%-3%‌”，回复函中发行人也表示：“电子装联材料尽管在终端产品成本构成中占比小（通常低于1%）”，本次上市发行人以量取胜也可能几乎是必然（自动化设备业务除外），关于此点发行人的基本的产品以吨为计量单位也能部分验证。发行人披露报告期内（下同）主要经营业务收入按产品构成情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人实现主要经营业务收入额分别为89,879.23万元、102,459.82万元、113,568.72万元（该数组取整数即表现出9、10、11的连续规律性变化），2024年、2025年分别同比增长14.00%、10.84%，结合发行人2022年度营业收入为85,404.68万元，经计算的近三年收入复合增长率约为9.97%。虽然发行人主营收入虽然保持持续增长态势但就分四大产品线的主营收入而言，则收入变化趋势表现各不相同。

  上表中的排第一位的电子胶粘剂产品线，作为发行人的最早的老牌业务，分别实现盈利收入24,056.25万元、24,003.99万元、26,266.99万元，2024年度同比微降，且销售占比分别为27.13%、23.61%、23.36%，占比年年在下降，占比平均值约为四分之一左右。电子焊接材料出售的收益分别为34,729.40万元、43,789.63万元、57,719.62万元（该数组本身即表现出3、4、5的连续规律性变化），收入稳步增长，销售占比分别为39.16%、43.08%、51.32%，为发行人销售占比最高的产品，尤其是2025年度占发行人主营收入近半。湿化学品销售收入分别是23,274.20万元、23,811.19万元、15,839.15万元，2024年度收入微降而2025年度则降幅较高为33.48%，销售占比分别为26.25%、23.42%、14.08%，呈连续下降趋势。下降的原因招股书中披露“主要系对富士康集团表面处理剂销量减少所致”。自动化设备出售的收益分别为6,617.03万元、10,052.24万元、12,641.34万元（该数组本身也大致表现出7、10、13的规律性变化），销售占比分别为7.46%、9.89%、11.24%（该数组本身也大致表现出7、9、11的连续规律性变化），占比整体有所提升。招股书中同时披露该业务收入的增长“主要系公司主要客户富士康集团……等新建或扩建生产线，对公司设备采购增加所致”。

  从上述四大业务产品线的收入金额变化趋势，可知发行人四大业务的并非全部增长，其中老牌业务电子胶粘剂2024年度微降，湿化学品业务先微升而后降且下降2025年度则降幅较高，与主营业务收入持续增长表现一致的为电子焊接材料及自动化设备业务收入，尤其是占发行人业务收入过半的电子焊接材料业务，其2025年度同比增长31.82%而变化幅度较大。

  从上表可见，发行人对前五大客户销售相对稳定，分别为47,765.18万元、49,929.48万元、50,688.32万元（该数组本身也大致表现出47、49、51的连续规律性变化），占主营业务收入比例分别为53.86%、49.12%、45.07%（该数组本身即表现出53、49、45的连续减少规律性变化），发行人自述客户集中度相对较高，存在销售客户集中的风险。发行人对前五大客户销售平均占比近50%的高度集中，与发行人四大业务线相对分散，以及（除自动化设备业务外）以量取胜的销售特征，三者本身也可能存在一定的背离性。如果上表中披露发行人对前五大客户销售的具体产品，则发行人的前五大客户并非来自同一细分行业的情况就可能较为明显，进而可能表现出前五大客户间一定程度的非相关性。回复函中发行人回复交易所毛利率相关问题时也表示：“发行人主要客户均为下游大型设备制造商，其中富士康集团、台达集团的业务规模在千亿级，奇宏科技、群光电能、明纬电子的业务规模在百亿级，发行人对上述主要客户销售额在主要客户总采购中占比不超过1%，对客户整体的经营影响相对较小。”且无论是发行人对前五大客户的合计销售额还是占比数据，如上文中所示，都表现出一定的数据规律性变化情形。

  上表同时也显示稳居发行人第一大客户之位为富士康，且富士康与第二大客户拉开的距离也非常明显，从上文可知发行人在解释湿化学品、自动化设备业务收入变动原因中两次涉富士康，且发行人披露各年平均对富士康出售的收益占主营业务收入比例超过20%。招股书中比照关联交易信息中，披露对富士康的销售情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人对富士康分别销售电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备全系产品的收入额分别为30,999.23万元、32,598.20万元、30,127.78万元（该数组本身即表现出31、32、30的一定规律性变化），占发行人各年收入比例分别为34.49%、31.82%、26.53%，平均占比约为31%，对此发行人表示：“富士康集团系公司第一大客户，公司向其销售具有合理性。2025年公司在对富士康销售减少的情况下，整体收入仍实现稳步增长，业务发展具备较强韧性，对富士康不存在依赖。”

  当然富士康对发行人的偏爱并非没有原因，招股书中披露的发行人股东中与富士康直接、间接相关的股东持股情况，如下表所示：

  从上表可见，与富士康直接有关为富士康旗下的投资公司金机虎投资，持有发行人275.00万股，持股比例为3.44%，而与富士康可能间接有关的个人股东刘扬辉则持有发行人319.00万股股份，持股比例为3.99%，且刘扬辉为发行人第五大股东。按发行人最近一次2025年11月股权转让价格16.00元/股计算，刘扬辉持有发行人的股权价值约为5,104万元。

  而另一方面据公开查询信息显示：“刘扬辉为富士康母公司鸿海科技集团董事长刘扬伟的亲弟弟，刘扬辉本人曾在鸿海任职多年，1998年1月至2001年12月担任鸿海精密工业股份有限公司总经理，但目前不在富士康集团直接任职。2015年1月至2022年10月，刘扬辉历任优邦科技监事、董事长助理、董事、副总经理等职，2022年10月离职后转任战略发展顾问，每月领取顾问费5万元。”

  招股书中发行人在市场地位章节自述“公司在电子装联材料领域深耕多年，始终专注于电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及配套自动化设备的研发、生产和销售，为智能终端、通信、新能源、半导体等关键下业提供高质量的电子装联解决方案。”但发行人的电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品及自动化设备四大类业务可能不属于同一系列，电子胶粘剂是专门用于电子元器件的胶水‌，电子焊接材料是以锡为主的金属材料，湿化学品在发行人处主要是金属表面处理剂及洗板水，而自动化设备则明显为机械电子装置，且自动化设备业务主体厦门特盈自动化科技有限公司为本次报告期内的2022年2月收购取得，发行人为此收购承担溢价的商誉为729.34万元。

  发行人四大产品线横跨化学品、金属材料（锡球、锡条、锡丝）及机械电子三大学科种类，即便发行人的电子胶粘剂与湿化学品同属化学品类，甚至发行人的电子焊接材料中的锡膏产品也属于化学品，但三者的成分及复配技术也可能缺少关联性，发行人本次上市不但似乎是在组合一个多产品线的业务联合体而谋求本次上市，同时也可能导致发行人的核心竞争产品不够清晰，且就自动化设备业务而言，其本次上市的所属的行业分类为“C398电子元件及电子专用材料制造”之“C3985电子专用材料制造”也可能严谨性存疑。再就发行人所处行业相关协会而言，发行人披露的电子装联材料行业自律组织主要包括中国胶粘剂和胶粘带工业协会、中国电子材料行业协会、中国半导体行业协会等多个行业协会。

  就产品的技术路径而言，虽然招股书中发行人在技术创新章节自述：“公司主要为配方型产品，成熟的产品配方体系需要多年的经验积累，目前公司在电子装联材料领域已经具备丰富的配方设计与生产工艺控制能力，形成了覆盖电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品等多领域的完整技术体系。”但发行人在回复交易所关于“相关核心技术是否存在行业通用的量化评价指标”问题时，表示：“发行人核心技术难以直接进行量化评价，其技术水平最终通过产品的实际性能指标予以体现，因此列示产品性能量化评价指标。发行人核心技术已全面应用于电子胶粘剂、锡膏、锡球、助焊剂、电子清洗剂、自动化设备等各类产品。”且“发行人电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品均属于配方类产品，本身并无“技术路线”的相关概念界定。‘技术路线’的适用范畴主要为具备明确技术发展导向、核心技术路径可实现迭代升级且存在显著差异化技术分支的行业，而发行人材料类产品随下游市场需求的变化不断迭代发展，产品研发系基于原材料设计合成、配方研发设计、生产工艺精准控制、生产设备自主设计、终端产品检测验证全环节支撑，其技术发展特征更多体现为各细分产品的性能提升，因此并不适用‘技术路线’这一概念。”

  就各产品线行业内的典型厂商而言，招股书中所处行业竞争情况描述中披露的的国际市场主要厂商及面临国内主要竞争对手厂商，如下表所示：

  从上表可见，就国际市场看，发行人的电子胶粘剂业务上存在德国汉高、美国陶氏、日本信越、日本三菱化学、美国3M等全球前五大国际厂商，占据全球约28%的市场份额（本次招股书中2025年度数据），该前五大国际厂商在研发积累和产业链整合方面具备优势。电子焊接材料业务上存在美国爱法、日本千住、日本田村、美国铟泰、德国汉高等五家国际对手占据全球约25%的市场份额。而全球湿化学品高端领域长期由海外厂商垄断，2023年欧美及日本企业合计占据全球约57%的市场份额，在以金属表面处理剂代表产品切削液市场的湿化学品业务上，奎克好富顿、福斯、埃克森美孚、尤希路化学、嘉实多等五家国际对手占据全球约40%的市场份额。自动化设备业务上则存在美国诺信、日本武藏凭借深厚技术积累，在超高精度和高端应用领域占据主导地位情形。

  从发行人上述披露的国际市场主要厂商来看，发行人四大业务线几乎均对应的不同的国际厂商，且全球行业龙头也少见如发行人组合多产品线构建业务联合体的做法，此点从发行人披露的各业务线的境外主要企业的公司简介中也能得到部分验证，招股书中披露的该类境外主要企业的公司简介，如下表所示：

  从上表可见，9家境外主要企业中并不存在如发行人业务跨界步伐明显大的问题，只上文披露的的国际市场主要厂商中德国汉高有所跨界，但跨界的步伐也可能并不大，汉高以粘合剂起家虽有涉及电子焊料业务，但公开信息显示：“德国汉高财报按三大业务部（粘合剂技术、美容护理、洗衣及家居护理）披露，电子焊接材料（如锡膏、导电胶等）属于汉高‌粘合剂技术业务部‌中的‌移动与电子解决方案‌细分领域，非独立报告单元。粘合剂技术板块为核心支柱，粘合剂技术板块中‘移动与电子’仅为该部门的一部分，涵盖半导体封装、电路板组装等多个子类，‌焊接材料仅占其中一小部分‌。‌”且“汉高通过其乐泰品牌在粘合剂领域有着悠久的历史，但直到2000年才进入焊料行业，当时它收购了Multicore，Multicore是当时世界第三大焊料生产商，也是多芯助焊剂焊丝的发明者。”但仅仅两年后的2022年1月，“日本焊料生产商HarimaChemicalsGroup宣布收购汉高的焊料业务。汉高仅保留Multicore的锡线业务，但其重点一直是与其粘合剂专业知识相关的高端增值产品。”甚至上表中发行人披露的汉高的公司简介中也不存在电子焊接材料的直接相关描述。

  ‌‌而从发行人上述披露的国内主要竞争厂商来看，发行人的电子胶粘剂业务的主要竞争对手为回天新材（300041.SZ）、德邦科技（688035.SH），电子焊接材料业务的主要竞争对手为唯特偶（301319.SZ），湿化学品的主要竞争对手为江化微（603078.SH），自动化设备业务主要竞争对手为安达智能（688125.SH）、卓兆点胶等。由于发行人四大产品线业务关联性可能不强导致各个业务线均存在不同的国内已上市的竞争对手，进而导致发行人“目前A股上市公司不存在与公司在产品品类、产品结构、产品形态、下游应用领域、业务模式等方面完全一致的可比公司”，发行人因此不得不选择上述国内主要竞争厂商中已上市的来自四个行业的五家企业作为可比公司，具体公司简介如下表所示：

  上表中的回天新材的主要产品有机硅胶、聚氨酯胶、其他胶类产品、非胶类产品及其他，德邦科技的聚氨酯热熔胶、双组份丙烯酸结构胶、晶圆UV膜等电子粘合剂产品与发行人的电子胶粘剂产品相似。唯特偶的锡膏、锡条、锡丝、助焊剂等产品与发行人的电子焊接材料产品相似。江化微的电子清洗剂等湿电子化学品与发行人的湿化学品产品相似。安达智能的点胶机等流体控制设备与发行人的自动化产品相似。且上表中的公司简介也显示，该五家可比公司也不明显存在如发行人产品线跨界步伐大的问题。

  发行人组合四大产品线业务，横跨化学品、金属材料及机械电子三大学科种类，发行人不免多头竞争的同时，其拥有的有限资源在业务线间平衡也可能面临挑战，而产品或业务分散的弊端则是难以集中企业有限资源做大做强核心主业，且上述各行业内的国际大厂也很少存在大而全的业务模式，甚至国内主要竞争对手厂商也不存在如发行人构建业务联合体的情形。

  关于上述发行人是否存在集中资源做大做强核心主业的问题，结合发行人组合业务的明显优势可以扩大并表收入额，而比较的结果现实显示事实情况也可能不够理想。招股书中发行人披露的各可比公司的经营情况数据，如下表所示：

  以上表中的2025年度数据为例，发行人该年的营业收入为113,568.72万元，为回天新材营业收入443,557.15万元的25.60%，为德邦科技营业收入154,723.09万元的73.40%，为唯特偶营业收入150,379.06万元的75.52%，为江化微营业收入123,384.40万元的92.04%，可见的是发行人四大联合业务收入合计并不比可比公司单项主业务规模，如果将发行人的四大业务分拆出单项与上述四家可比公司则差距可能会更大，以上表中的安达智能营业收入69,836.35万元为例，从前文可知发行人2025年度自动化设备销售收入12,641.34万元，发行人收入仅为安达智能收入的18.10%。从该类可比公司的收入比较结果不难看出，发行人虽组合业务但仍可能存在业务规模可比仍然可能不强。

  叠加前文所述，发行人主营收入并不稳定，即使2025年度同比增幅最大的电子焊接材料业务，其相关的收入、成本数据中的规律性变化数据出现的频次也最高。而企业在不稳定的收入业绩表现下，企业盈利也会对应表现出不稳定风险，而分散该不稳定风险的一种方式即为扩大收入基数，而组合业务显然是扩大收入增加盈利的行之高效办法，关于此点也可以从发行人本次的上市标准问题也能找到直接证据。

  发行人本次创业板上市选择的标准为：“公司依据自身实际情况，选择适用《深圳证券交易所创业板股票上市规则》2.1.2条款的第一项上市标准：最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元。”发行人“2024年、2025年归属于母公司所有者的净利润分别为9,362.24万元、10,823.54万元，扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为9,182.02万元、9,984.00万元。”发行人符合该上市的主体标准，而明显可见的是该标准的主要考核净利润。

  而发行人选择的创业板要求的成长型创新创业企业辅助标准为“最近三年累计研发投入金额不低于5,000万元，且最近三年营业收入复合增长率不低于25%”而我们通过上文可知，发行人营业收入总额虽总体增长，但最近三年营业收入复合增长率为9.97%，并不能满足不低于25%的标准，但发行人适用的该辅助指标中的例外条款，即：“最近一年营业收入金额达到3亿元的可不适用营业收入复合增长率要求”。此辅助标准在上述利润额要求的基础上再次对发行人的收入提出了高要求。而通过上文可知，最近一年仅第一大客户富士康即为发行人贡献了30,127.78万元收入，使得发行人仅一家客户即可满足上述 “最近一年营业收入金额达到3亿元的可不适用营业收入复合增长率要求”，至于富士康为发行人贡献了多少本次上市考核的净利润，由于发行人未披露所以不得而知。

  从本次上市净利润门槛的要求来看，如果发行人本次不组合四大产品线业务，以发行人任何一种单项业务而言，都可能导致发行人本次无法满足本次创业板上市的主标准，发行人可能至少需要组合两种盈利较好或三种以上的业务才可能会满足此次上市的盈利门槛。关于此点，以发行人四大业务线收入占比为基础平均计算的发行人各业务线实现的平均净利润也能得到验证，发行人分产品线的净利润概算情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人并不存在单项业务经分摊净利润超过6,000万元的情形，2023年度至少需要组合三种业务、2024年度-2025年度至少需要组合两种盈利较好业务才能满足最近一年净利润不低于6,000万元的上市门槛要求。当然也不排除发行人报告期内新收购的自动化设备业务，是在前三种业务基础上的增加冗余保险业务的可能性。

  关于组合业务的部分目的，回复函中发行人回复交易所关于“发行人及主要子公司设立过程……发行人股权是否清晰稳定”等问题时披露的信息也可能部分得到验证，回复函中信息披露：“发行人、东莞优诺原为实际控制人郑建中同一控制的两家企业，当时发行人主要从事电子胶粘剂业务，东莞优诺主要从事电子焊接材料和湿化学品业务……为更好推进发行人上市计划，推动发行人与东莞优诺进行业务整合，避免因存在潜在同业竞争而对发行人上市造成不利影响，发行人于2016年启动现金收购东莞优诺事宜。”也即发行人多产品线的业务组合体的根本目的可能是为了本次上市，而因组合业务的可能不利之处，如上文所述也可能较为显而易见。

  从上文可知，发行人本次创业板上市的主要标准为“最近两年净利润均为正，累计净利润不低于1亿元，且最近一年净利润不低于6,000万元”，净利润为发行人本次上市的核心指标。依据上文发行人披露的可比公司的经营情况，可以计算出各可比公司的净利率水平与发行人的比较情况，如下表所示：

  从上表可见，各可比公司各年净利率几乎均为持续下降趋势，只回天新材2025年度净利率上升，可比公司净利率平均值依次为9.14%、4.59%、2.04%，几乎以每年减半的趋势大幅下降，而发行人值分别为10.01%、9.14%、9.53%，依次为可比公司平均值的1.10倍、1.99倍、4.67倍，明显表现出差距越来越大趋势，且从各年可比数值看，发行人值仅2023年度低于德邦科技与唯特偶，自此后发行人净利率水平均为可比公司中最高，且发行人净利率综合平均值9.56%接近可比公司综合平均值5.25%的近两倍。发行人选择的可比公司几乎均为各行业头部企业，如果考虑此因素则发行人作为一个业务联合体且净利率几乎全部高于可比公司，则发行人的盈利能力可能非同一般。

  对于上述发行人的可比优秀的盈利能力，招股书中披露的市场竞争加剧和产品被替代的风险信息显示：“目前电子装联材料行业在技术壁垒较低、产品同质化严重的低端市场竞争激烈，公司基于差异化战略定位，主要产品聚焦于智能终端、通信、新能源、半导体等中高端应用领域，受益于下游市场良好发展、供应链加速国产替代，未呈现明显竞争加剧态势。”而发行人披露的面临的挑战，信息显示：“近年来，在电子信息产业持续升级与国家政策大力扶持的双重驱动下，电子装联材料行业迎来快速发展，市场竞争也日趋激烈。”

  而问询函中关于发行人的市场竞争问题，交易所也关注到发行人“2025年发行人湿化学品收入金额下滑，是由于下游终端手机机身材料更换，客户对金属表面处理剂需求减少所致。”要求保荐人“结合金属表面处理剂市场格局、下游需求变化等，说明发行人未向富士康以外其他客户实现批量销售的原因、终端产品工艺变化对发行人产品市场竞争力的具体影响”问题进行核查。”

  而金属表面处理剂所属的湿化学品业务，招股书中发行人在进行毛利率分析时，披露的湿化学品业务毛利率与可比江化微毛利率的比较情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人毛利率分别为37.74%、27.46%、28.12%，而江化微的毛利率分别为26.60%、25.62%、27.79%，发行人毛利率从显著高于到仍高于直至略微高于江化微，始终比江化微毛利率高。对此差异发行人解释：“公司湿化学品业务毛利率高于江化微，主要系产品结构、下游应用领域等不同所致。江化微主要生产超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等，应用于半导体芯片、显示面板、太阳能电池等领域，其中应用于显示面板、太阳能电池领域的产品毛利率相对较低，拉低了整体毛利率。”

  从上表可见，发行人的湿化学品业务的核心产品为表面处理剂（抛光液）、清洗剂两大类，主要应用于智能终端、通信领域、半导体领域。对比江化微的主要产品超净高纯试剂、光刻胶配套试剂，且应用于显示面板、太阳能电池、半导体芯片等域，谁的毛利率应该更高，似乎不难判断。且理论上江化微作为国内湿化学品行业的头部企业，发行人作为一个业务联合体其毛利率值稳定高于江化微，其合理性本身也可能存在一定疑问。

  与上述毛利率差异相类似，发行人电子胶粘剂及电子焊接材料业务毛利率均存在毛利率可比过高或偏高的问题。招股书中发行人披露的电子胶粘剂业务与同行业可比公司毛利率比较情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人毛利率分别为42.41%、41.09%、37.22%，平均水平为40%左右，而可比公司回天新材的毛利率水平分别24.79%、19.13%、24.02%，德邦科技分别为28.98%、27.53%、27.45%，前者毛利率平均水平为23%左右，后者平均水平为28%左右，发行人值不但为可比公司中最高者，且平均值为前者的1.75倍、同时也为后者的1.43倍，发行人解释德邦科技毛利率较低的原因为：“德邦科技新能源应用材料占主要经营业务收入比例在60%左右，而新能源应用材料毛利率较低”。理论上发行人选择该两家可比公司为国内电子胶粘剂的头部企业，发行人作为一家组合业务企业其毛利率水平仍然比该二者优秀得多。

  招股书中发行人披露的电子焊接材料业务与同行业可比公司毛利率比较情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人毛利率分别为21.11%、17.03%、19.23%（该数组本身也大致表现出21、17、19的规律性变化），而唯特偶的毛利率分别为20.83%、17.48%、15.54%，发行人毛利率值从略高于到略低于再到较大幅度反超的不规则变化，且唯特偶的毛利率显示处于持续下降态势，而发行人的变化趋势为先将后升，二者并不一致，但发行人表示“报告期内公司电子焊接材料业务毛利率变动趋势，与唯特偶基本一致。”相类似的问题是，理论上唯特偶作为电子焊料行业的国内头部企业，发行人作为一家组合业务企业，除2024年度发行人毛利率略低于唯特偶外，其余两年均为发行人的毛利率值更高。

  从上述发行人的前三大业务毛利率几乎均优于各行业内的可比头部企业，而发行人报告期内新收购的自动化设备业务的毛利率可比情况则有所不同。招股书中发行人披露的自动化设备业务，与同行业可比公司毛利率比较情况，如下表所示：

  从上表可见，发行人剔除评估增值影响的毛利率分别为30.97%、41.35%、41.22%，而安达智能的毛利率分别为55.52%、48.80%、48.62%，且安达智能2024年度-2025年度毛利率整数部分未变，发行人亦是如此。发行人毛利率从显著低于到持续减少与安达智能的差异，对此发行人表示主要原因系：“1）安达智能为苹果公司重要设备供应商，而供应苹果公司的设备毛利率相对较高；2）安达智能业务规模更大，更具采购规模优势，且部分零部件已实现自研自产，生产成本更低。”

  与高盈利相对应的是发行人报告期内的人均产量变化，依据招股书中披露的产量及期末员工数据，发行人各年的人均产量情况，如下表所示：

  从上表可见，2024年度发行人电子胶粘剂产量增加603.20吨，增长率为9.86%，电子焊接材料产量增加337.30吨，增长率为15.51%，湿化学品产量增加3,116.03吨，增长率为30.26%，该年度三种产品产量合计增加4,056.53吨，合计增长率为21.83%，而上表显示发行人该年度的期末员工数该年度反而减少21人，员工人数增长率为-2.32%，二者变化趋势完全相反。发行人的人均产量依次为20.51吨/人、25.59吨/人、19.40吨/人，2024年度数值同比上升24.77%，2025年度同比下降24.19%并回到2023年度水平左右，2024年度人均产能也显著高于其余两个年度。

  至于上表未统计的报告期内发行人自动化设备产量情况，招股书中发行人表示：“公司自动化设备产品生产工序主要包括设计、组装、调试，且需要根据客户的个性化需求设计，属于定制化产品，不适用传统意义的产能统计。”

  募投项目很大程度上决定IPO企业上市目的的正当性，本次发行人上市拟募投的项目，如下表所示：

  从上表可见，第一个“半导体及新能源专用材料项目募资”51,862.23万元，占本次募资额的比例高达64.41%，而为本次上市的核心募投项目。通过拆解项目名称中关键字可知，项目主要面向下游半导体及新能源方向。

  首先就募投的新能源方向而言，如上文所述发行人解释德邦科技毛利率低的原因为：“德邦科技新能源应用材料占主要经营业务收入比例在60%左右，而新能源应用材料毛利率较低。”发行人在本身产能紧缺甚至需要上市募资扩产的情况下，发行人大额募资进入低毛利率的新能源行业，其投资决策和行为是否具备经济性值得商榷。

  其次就募投的半导体方向而言，项目信息中显示：“半导体及新能源专用材料项目将支持公司电子装联及封装材料新产品的产业化……公司拟通过本项目生产包括封装材料、湿电子化学品、表面处理剂、新能源用胶粘剂及先进有机硅材料在内的系列产品，全面覆盖智能终端、半导体制造、新能源汽车、光伏等应用领域，其中部分高端产品将应用于半导体封测环节。”

  而和发行人本次（电子）装联相对的是较早出现的封装概念，在半导体领域，封装常指电子封装（或半导体封装），半导体封装是半导体生产流程中的重要一环，包括晶圆级封装及芯片级封装，主要工序包括磨片、划片、装片、焊接、包封、切筋、电镀、打印、成型、测试、包装等一系列工序。而封装材料是指用于包裹和保护半导体芯片或电子器件，并提供物理保护、散热、电气连接等功能的物质，其主要类型包括金属、陶瓷、塑料等。虽然发行人自述其属于电子装联材料行业企业，但电子装联与电子封装（半导体封装），虽然二者都带电子二字，但明显可能是完全不同的行业，发行人在目前可能组合四大业务的基础上，再组合半导体封装相关业务，则可能进一步缺少合理性。当然发行人就上述募投项目合理性时表示：“与公司的技术储备、现有主营业务及未来发展战略规划相匹配”。

  如果上述核心项目发行人意指半导体封测清洗剂品类，则该行业也可能并非蓝海市场。招股书中披露的相关的信息为：“全球半导体封测清洗剂市场呈现多层次、高集中度的竞争格局。市场份额由国外品牌占据主要市场，以德国Zestron、美国Kyzen等为代表的国外企业处于相对领先地位，在先进封装工艺或特定技术领域，以及特定区域市场拥有深厚的技术沉淀和竞争优势。随着国内半导体产业快速发展，国内Deflux清洗剂厂商凭借本土服务优势、快速响应能力和成本控制能力，在中国市场不断拓展份额，并逐步提升其技术实力和产品可靠性。”

  综上所述：优邦科技作为电子联装行业企业，拥有电子胶粘剂、电子焊接材料、湿化学品、自动化设备四大业务板块，但四大业务板块间的关联度可能不高，且该四大板块横跨化学品、金属材料及机械电子三大学科种类，国际市场上相应业务板块内的主要厂商采用发行人多产品线的业务联合体的并不多见，甚至发行人各业务板块内的国内主要竞争厂商也不常见发行人这种构建业务联合体做法。

  从收入可比角度，发行人虽组合业务但业务收入规模可比仍然有几率存在不强，现有业务模式下发行人难免多头竞争的同时，也可能面临无法集中企业全部资源做大做强核心主业问题，并可能会引起发行人核心产品竞争力不突出。发行人前五大客户集中度可能过高，但对第一大客户富士康不存在依赖，但富士康及前员工双双入股的背后是富士康几乎每年稳定为发行人贡献3成左右营收。从本次上市净利润主门槛的要求来看，发行人任何一种单项业务都可能无法满足本次创业板上市要求，如果发行人不组建业务联合体，则可能不足以满足本次上市最近一年净利润额的最低门槛要求，而分拆净利润结果显示，发行人可能至少需要组合两种盈利较好或三种以上的业务才可能会满足此次创业板上市主标准。从盈利角度而言，发行人净利率综合平均值接近可比公司综合平均值两倍，而发行人作为一个业务联合体的净利率水平几乎全部高于理论上的各行业头部可比公司。从毛利率角度，发行人仍然几乎全面优于理论上的各行业头部可比公司，但伴随2024年度产量增加与同期员工数负增长可能的不匹配，人均年产量变化幅度也可能过大。

  本次核心募投项目显示，发行人本次大额募资进入低毛利率的新能源行业，其投资决策和行为是不是具备经济性值得商榷，且发行人在目前电子联装行业四大业务的基础上可能向半导体领域拓展，此举也可能进一步导致发行人业务组合性加剧，即便该核心募投项目中事实是指半导体测试清洗剂类业务，但该领域也同样也可能并非蓝海。

  本文所讨论的公司与股价表现无关，股价表现更与宏观变量、行业预期、市场风险偏好等不确定性因素高度相关，因此本文不构成任何投资建议，股市有风险，投资需谨慎。